基于直接敷銅（DBC）基板的設計，實現極低熱阻與功率損耗，功率范圍可擴展至7kW，滿足各類工業大功率需求。同時，內置欠壓鎖定、溫度監測NTC熱敏電阻、故障輸出等保護功能，提升系統安全性與可靠性。與主流工業級IPM競品引腳兼容的特性，降低替換成本，配合軟恢復二極管與優化柵極驅動器配置，有效減少電磁干擾（EMI）。意法半導體SLLIMM HP芯片以高集成度、低功耗、高可靠性優勢，助力企業降低物料成本，提升產品市場競爭力。